烧结技术是陶瓷制备的一种流程，那么特种陶瓷的烧结技术的原理是什么呢？下面就由美程陶瓷厂家来为大家介绍特种陶瓷的烧结技术原理。

什么是特种陶瓷的烧结：

  特种陶瓷的烧结是指成型后的坯体在高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递，气孔排除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定的几何形状和坚固烧结体的致密化过程。在宏观和微观上对烧结现象进行观察，可以看到宏观上，烧结后的产物体积收缩，致密度提高，强度增加。微观上，气孔形状改变，晶体长大，成份变化（掺杂元素）。

按照特种烧结过程中的变化，主要将烧结分为以下阶段：

1.特种烧结前期阶段

粘结剂等的脱除：如石蜡在250~400℃全部汽化挥发。

随着烧结温度升高。原子扩散加剧，空隙缩小，颗粒间由点接触转变为面接触，空隙缩小，连通孔隙变得封闭，并孤立分布。

小颗粒率先出现晶界，晶界移动，晶粒变大。

2.特种烧结后期阶段

孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，使孔隙逐渐消除。

晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。

  特种陶瓷烧结主要可分为固相烧结和液相烧结，并分别对应着不同的反应机理。液相烧结的反应机理可简单归纳为熔化、重排、溶解-沉淀、气孔排除；按照烧结体的结构特征，将固相烧结机理划分为3个阶段：烧结初期、烧结中期和烧结后期。

  烧结前期：在烧结初期，颗粒相互靠近，不同颗粒间接触点通过物质扩散和坯体收缩形成颈部。在这个阶段，颗粒内的晶粒不发生变化，颗粒的外形基本保持不变。

  烧结中期：烧结颈部开始长大，原子向颗粒结合面迁移，颗粒间距离缩小，形成连续的孔隙网络。该阶段烧结体的密度和强度都增加。

  烧结后期：一般当烧结体密度达到90%，烧结就进入烧结后期。此时，大多数孔隙被分隔，晶界上的物质继续向气孔扩散、填充，随着致密化继续进行，晶粒也继续长大。这个阶段烧结体主要通过小孔隙的消失和孔隙数量的减少来实现收缩，收缩缓慢。

  以上就是美程陶瓷为大家带来的内容。美程陶瓷是一家集研发、生产、销售于一体的电子陶瓷企业，启动上市企业，坐落于湖南省新化县电子陶瓷工业园内，占地8W平。主要从事：氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、滑石瓷及其它非氧化物陶瓷的研发与应用。